研发创新
EBSD晶粒织构图
脉冲电流变化图
DC&PE电沉积微观示意图
Matte面SEM图
高强系列+极薄系列+复合铜箔
紧密结合下游及终端客户需求,设计与开发一系列高性能铜箔产品,重新定义负极集流体极致解决方案。
解决方案
高频高速领域
交换机平台领域
AI服务器领域
厚铜箔领域
全系列HVLP&RTF铜箔产品,满足多样化需求
全套铜箔解决方案精准匹配交换机平台从100G到1.6T的代际演进
服务器各部分适配方案,提供全套解决方案
高导热性+高可靠性