特点及优势：
高温高延——高温条件下有优异的延展性
品质一致性好——各项性能指标满足PCB板制造标准
热稳定性好——适配中高Tg基材应用
高温高延——高温条件下有优异的延展性
品质一致性好——各项性能指标满足PCB板制造标准
热稳定性好——适配中高Tg基材应用
切片与EBSD测试（1OZ规格铜箔）
各厚度剥离强度测试
高温抗拉延伸测试
切片电镜图1000X：均匀的微米级瘤化结构
EBSD测试：高度一致的择优取向
价值：在力学与物理性能上各向同性更优，内部应力均匀
价值：稳定合格的剥离强度 支持多种应用
| 铜箔规格 | 抗拉强度 | 延伸率 |
| TOZ | 239Mpa | 3.69% |
| JOZ | 253Mpa | 5.11% |
| HOZ | 262Mpa | 5.69% |
| 特性项目 | 单位 | 要求 | 测试方法 | ||||||
| 规格厚度 | μm | 10 | 12 | 15 | 18 | 35 | 70 | IPC-4562A | |
| 单位面积质量 | g/m² | 89±3 | 108±3 | 128±5 | 151±5 | 285±10 | 590±15 | IPC-TM-6502.2.12.2 | |
| 表面 粗糙度 |
光面/Ra | μm | ≤0.43 | IPC-TM-6502.3.17 | |||||
| 毛面/Rz | ≤6.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤8.0 | ≤10.0 | ≤13.0 | |||
| 剥离强度 FR-4 |
Tg140 | N/mm | ≥0.89 | ≥1.05 | ≥1.10 | ≥1.20 | ≥1.50 | ≥1.78 | IPC-TM-6502.4.8 |
| Tg170 | N/mm | ≥0.71 | ≥0.89 | ≥0.98 | ≥1.07 | ≥1.20 | ≥1.43 | ||
| 幅宽 | mm | 200-1340(+2,-0)或依客户需求 | |||||||
高强双面光锂电铜箔资料
