特点及优势：
低轮廓表面——减少信号传输损耗
深镀能力好——提高比表面积，保证良好的结合力
可蚀刻性能好——优异的耐CAF性能
低轮廓表面——减少信号传输损耗
深镀能力好——提高比表面积，保证良好的结合力
可蚀刻性能好——优异的耐CAF性能
HTE-LP低轮廓铜箔与HTE-N常规铜箔对比
信号完整性测试（25μm规格铜箔）
| 铜箔型号 | 粗糙度 | 剥离强度 | |
| 常规铜箔 | HTE-N | 6.37μm | 1.14N/mm |
| 低轮廓铜箔 | HTE-LP | 5.04μm | 1.15N/mm |
面向HDI应用：确保在多次层压和高温工艺中高层间结合可靠性
| 铜箔型号 | 粗糙度 |
| HTE-N | 7.82μm |
| HTE-LP | 6.61μm |
面向HDI应用：提供更优的信号完整性
| 特性项目 | 单位 | 要求 | ||||||
| 规格厚度 | μm | 10 | 12 | 15 | 18 | 35 | 70 | |
| 单位面积质量 | g/m² | 89±3 | 108±3 | 128±5 | 151±5 | 285±10 | 590±15 | |
| 表面 粗糙度 |
光面/Ra | μm | ≤0.43 | |||||
| 毛面/Rz | ≤5.0 | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤8.0 | ≤10.0 | ||
| 剥离 强度 FR-4 |
Tg140 | N/mm | ≥0.89 | ≥1.05 | ≥1.10 | ≥1.20 | ≥1.50 | ≥1.78 |
| Tg170 | N/mm | ≥0.53 | ≥0.71 | ≥0.89 | ≥0.98 | ≥1.07 | ≥1.25 | |
