特点及优势：
均匀铜瘤——微米级铜瘤处理，大小均匀，性能一致
高可靠性——经长期高温循环后仍能保持高剥离强度
低粗糙度——高速信号完整性好
均匀铜瘤——微米级铜瘤处理，大小均匀，性能一致
高可靠性——经长期高温循环后仍能保持高剥离强度
低粗糙度——高速信号完整性好
TOZ RTF-HS1型铜箔 剥离强度测试（N/mm）
TOZ RTF-HS1型铜箔 铜瘤粒径分布
TOZ规格多种高速基材的剥离强度≥0.60N/mm
微米级瘤化处理：铜瘤大小均匀
铜瘤大小和分布均匀：性能一致性好
价值：为PCB设计提供材料选择自由：在选择高速板材时，RTF-HS1型铜箔的兼容性好，可以在成本、性能与供应链之间灵活决策，加速设计迭代，优化整体方案成本。
高且稳定的剥离强度，优异的界面结合力减少了高速信号传输中的微观缺陷风险，保障车载娱乐系统、车身控制单元（BCU）、4G基站射频模块、物联网网关设备等产品的长期服役寿命与稳定性。
| 特性项目 | 单位 | 要求 | 测试方法 | |||||
| 规格厚度 | μm | 12 | 15 | 18 | 35 | 70 | IPC-4562A | |
| 单位面积质量 | g/m² | 108±3 | 128±4 | 151±5 | 285±10 | 590±15 | IPC-TM-6502.2.12.2 | |
| 表面 粗糙度 |
处理面Rz | μm | 2.5-3.0 | IPC-TM-6502.3.17 | ||||
| 非处理面Rz | ≤5.0 | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤8.0 | ≤10.0 | |||
| 剥离强度 FR-4 |
FR-4 Tg140 | N/mm | ≥1.00 | ≥1.05 | ≥1.10 | ≥1.30 | ≥1.60 | IPC-TM-6502.4.8 |
| 高速基材 | N/mm | ≥0.60 | ≥0.65 | ≥0.70 | ≥0.8 | ≥1.0 | ||
| 幅宽 | mm | 200-1340(+2,-0)或依客户需求 | ||||||
