特点及优势：
高剥离强度——高温条件下有优异的延展性
优异热稳定性——各项性能指标满足PCB板制造标准
高剥离强度——高温条件下有优异的延展性
优异热稳定性——各项性能指标满足PCB板制造标准
HTE-HPS高抗剥铜箔与HTE-N常规铜箔对比
| 铜箔规格 | 粗糙度 | 抗剥离强度 | |
| 高抗剥铜箔 | HTE-HPS | 7.48μm | 1.27N/mm |
| 常规铜箔 | HTE-N | 6.37μm | 1.14N/mm |
均为HOZ规格 压合条件FR4 Tg170
价值：应用于剧烈振动、极端温度循环及高湿环境，如，汽车电子（引擎控制单元、刹车系统）、户外通信基站及重型工业设备，大功率电源。HTE-HPS铜箔极高的剥离强度能有效防止因热应力或机械应力导致的线路失效，确保电路板安全与长期稳定运行。
| 特性项目 | 单位 | 要求 | 测试方法 | |||||
| 规格厚度 | μm | 10 | 12 | 15 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| 单位面积质量 | g/m | 89±3 | 108±3 | 128±5 | 151±5 | 285±10 | IPC-TM-6502.2.12.2 | |
| 表面 粗糙度 |
光面/Ra | μm | ≤0.43 | IPC-TM-6502.3.17 | ||||
| 毛面/Rz | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤8.0 | ≤10.0 | ≤12.0 | |||
| 剥离强度 FR-4 |
Tg140 | N/mm | ≥1.00 | ≥1.07 | ≥1.20 | ≥1.50 | ≥1.78 | IPC-TM-6502.4.8 |
| Tg170 | N/mm | ≥0.81 | ≥0.98 | ≥1.07 | ≥1.2 | ≥1.30 | ||
| 幅宽 | mm | 200-1340(+2,-0)或依客户需求 | ||||||
