近日，享誉业界的CPCA SHOW 2026国际电子电路展览会在上海圆满落幕。作为国内高性能电解铜箔的重要供应商，中一科技携前沿产品与技术解决方案重磅亮相，与来自全球的产业链伙伴齐聚盛会，深化交流合作，共探行业发展新机遇。

展会期间，中一科技展台吸引了大批海内外客户、行业专家及合作伙伴驻足观摩、洽谈交流。展台集中展示了应用于高阶PCB与CCL领域的多款铜箔产品，包括HVLP铜箔、RTF铜箔及载体铜箔等，展现公司在高端化、一致性及技术定制化方面的硬核实力。

展会现场，公司技术团队和销售团队与来访嘉宾就5G通信、高性能AI计算、汽车电子等前沿领域对铜箔材料提出的新要求，进行了多轮深度技术研讨与精准需求对接。本次不仅是中一科技前沿技术成果的集中展示，更是与客户及伙伴面对面、携手共赢的宝贵契机。公司与众多国内外知名PCB制造商、CCL企业及终端品牌客户，进行了卓有成效的商务洽谈与技术交流，收获了丰富的市场反馈与多项潜在合作意向。通过此次展会，中一科技与合作伙伴之间的纽带更为牢固，对未来共同开拓市场、协同创新充满了信心。

未来，中一科技将持续深耕电解铜箔领域的技术创新与品质升级，紧密围绕客户需求，提供更具竞争力的高性能铜箔解决方案。公司将始终秉持开放共赢的合作理念，携手全球产业链伙伴，共同推动电子电路产业向更高层次迈进！