特点及优势：
良好的蚀刻性——可用于精细电路制程
米粒型铜瘤——锚定效应，提供高结合力
低粗糙度——减少趋肤效应，有效降低插入损耗
良好的蚀刻性——可用于精细电路制程
米粒型铜瘤——锚定效应，提供高结合力
低粗糙度——减少趋肤效应，有效降低插入损耗
HOZ 切片 15000X
HOZ RTF-HS3型铜箔 剥离强度
光学粗糙度
纳米级特殊粗化工艺处理 Rz：1.87μm 米粒型铜瘤提供高剥离强度
多种高速基材剥离强度稳定大于0.55N/mm
Sz：2.22μm Sdr：5.36% 高比表面积—>高剥离强度
价值：低粗糙度确保信号传输的低损耗与高保真，适用于对信号完整性要求高的高速服务器/交换机主板、高端射频模块。 优异的普适性减少因更换板材而重新验证工艺的风险，帮助PCB厂商在高频、高多层等复杂PCB产品的生产中稳定工艺、提升良率、加速产品上市周期。
| 特性项目 | 单位 | 要求 | 测试方法 | |||
| 规格厚度 | μm | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| 单位面积质量 | g/m² | 108±3 | 151±5 | 285±10 | IPC-TM-6502.2.12.2 | |
| 表面 粗糙度 |
处理面Rz | μm | 1.5-2.0 | PC-TM-6502.3.17 | ||
| 非处理面Rz | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤8.0 | |||
| 剥离强度 | FR-4Tg140 | N/mm | ≥0.80 | ≥0.90 | ≥1.07 | IPC-TM-6502.4.8 |
| 高速基材 | N/mm | ≥0.50 | ≥0.55 | ≥0.65 | ||
| 幅宽 | mm | 200-1340(+2,-0)或依客户需求 | ||||
